Kristallbaufehler und Metall-Halbleitergrenzflächen von (Bi,Sb)2(Te,Se)3 Materialien für die Peltierkühlung
- Art: Diplomarbeit
- Autor: Dirk Maier
- Abgabedatum: Dezember 2001
- Umfang: 131 Seiten
- Dateigröße: 4,8 MB
- Note: 1,7
- Institution / Hochschule: Eberhard Karls Universität Tübingen Deutschland
- ISBN (eBook): 978-3-8324-5010-6
-
ISBN (Paperback) :
978-3-8324-5010-6 P - ISBN (CD) :978-3-8324-5010-6 CD
- Sprache: Deutsch
- Prämierung:
- Arbeit zitieren: Maier, Dirk Dezember 2001: Kristallbaufehler und Metall-Halbleitergrenzflächen von (Bi,Sb)2(Te,Se)3 Materialien für die Peltierkühlung, Hamburg: Diplomica Verlag
- Schlagworte: Thermoelektrik, chemische Inhomogenität, Bi2Te3, Domänenstruktur, Metallisierung
In den Warenkorb
58,00 €
Diplomarbeit von Dirk Maier
Einleitung:
Diese Arbeit ist ein Beitrag zum mikroskopischen Verständnis von Bi2Te3 Materialien, die sich bei Raumtemperatur durch hohe thermoelektrische Gütefaktoren auszeichnen, und damit für zahlreiche technische Anwendungen, wie thermoelektrische Kühler und Generatoren, genutzt werden.
Die mikrostrukturelle Untersuchungen, die mittels REM, Elektronenstrahl-Mikrosonde und TEM durchgeführt wurden hatten das Ziel, die genauen chemische Zusammensetzungen der untersuchten Materialien, sowie darin auftretende ausgedehnte Kristallbaufehler zu untersuchen. Dazu wurden REM- und TEM-Proben aus Peltierelementen komerzieller Hersteller präpariert.
Die chemische Zusammensetzung der Proben wurde mittels ESMA bestimmt. Die chemische Zusammensetzung einer n-dotierten Probe wurde als Bi2(Te0.91Se0.09) bestimmt, die einer p-leitenden Probe als (Bi0.26Sb0.74)1.98(Te0.99Se0.01)3.02. Die genauere Auswertung der Atomzahlanteile von ca. 20 Messungen an einer Probe, ergab eine negative Korrelation der jeweils einander substituierenden chemischen Elemente, d.h. für p-dotiertes Material eine Sb-Bi Korrelation und für n-dotiertes Material eine Se-Te Korrelation. Es ergab sich weiterhin eine negative Bi-Te Korrelation in Messbereichen mit Oberflächenmorphologien.
In den TEM Proben wurden in p- sowie n-dotiertem Material Spannungsfelder abgebildet. Die Kristallstruktur kann als mittlere Struktur verstanden werden, der ein sinusförmiges Verschiebungsfeld überlagert ist. Man kann ein solches Spannungsfeld als Spannungsdomänenstruktur auffassen.
Sowohl im n-dotierten wie auch im p-dotierten Material wurden ausserdem Kleinwinkel-Kippkorngrenzen in einem Abstand von 200-800nm mittels TEM indentifiziert.
Die auf Bi2Te3 Substraten galvanisch abgeschiedenen Metallisierungsschichten wurden mittels REM-Querschnittsanalyse untersucht. Diese Schichten haben Rauhigkeiten von 10-50m, und eignen sich daher nicht für TEM-Querschnittsanalyse oder SIMS. Um das Gefüge an der Metallisierungsgrenzfläche zu analysieren, das direkte Auswirkungen auf den Kontaktwiderstand hat, sind planare Proben für TEM-Querschnittsanalysen und SIMS-Analysen erforderlich. Zu diesem Zwecke wurden Metallisierungsschichten in Form dünner Filme auf Bi2Te3 Substrate abgeschieden. Dazu wurden Probentabletten poliert, speziell chemisch vorbehandelt und in einer Sputteranlage mit 20-50nm Chrom und 200nm Palladium beschichtet. Eine Untersuchung mittels REM, EFTEM und SIMS wurde durchgeführt.
Inhaltsverzeichnis:
| 1. | Einleitung | 1 |
| 1.1 | Seebeck- und Peltiereffekt | 1 |
| 1.2 | Grundlagen des Seebeck- und Peltierkoeffizient | 2 |
| 1.2.1 | Elektronischer Anteil zum Seebeck- und Peltierkoeffizient im nicht entarteten Halbleiter | 2 |
| 1.2.2 | Phononischer Anteil am Seebeck- und Peltierkoeffizient | 4 |
| 1.2.2.1 | Zusammenfassung | 7 |
| 1.2.3 | Vergleich der Theorie für nichtentarteten Halbleitern mit Bi2Te3 | 7 |
| 1.3 | Aufbau eines Peltierelements | 8 |
| 1.3.1 | Wirkungsgrad von Peltierelementen | 8 |
| 2. | Bi2Te3 | 9 |
| 2.1 | Einheitszelle von Bi2Te3 | 9 |
| 2.1.1 | Dotierung von Bi2Te3 | 11 |
| 2.1.2 | Daten von Bi2Te3 | 12 |
| 3. | Grundlagen der verwendeten Geräte | 13 |
| 3.1 | REM und EDX | 13 |
| 3.2 | ESMA (Elektronenstrahl Mikrosondenanalyse) | 14 |
| 3.3 | TEM | 16 |
| 3.3.1 | Wellenvektor | 16 |
| 3.3.2 | Anregungsfehler | 16 |
| 3.4 | Der Zweistrahlfall | 17 |
| 3.4.1 | Kikuchilinien | 18 |
| 3.5 | TEM-Hellfeld und Dunkelfeldabbildung | 19 |
| 3.6 | Spannungs- und Biegekontrast | 21 |
| 3.6.1 | Biegekontrast | 21 |
| 3.6.2 | Spannungskontrast | 22 |
| 3.7 | Hochauflösende TEM (HRTEM) | 23 |
| 4. | Materialanalyse | 25 |
| 4.1 | Verwendete Proben | 25 |
| 4.1.1 | TEM-Probenpräperation | 25 |
| 4.1.2 | REM-Proben Präparation | 26 |
| 4.2 | REM-Analyse der Metall-Halbleiter Grenzfläche | 26 |
| 4.3 | Chemische Zusammensetzung von n- und p-dotiertem Bi2Te3 | 29 |
| 4.3.1 | Elektronenstrahl Mikrosonden -Analyse | 29 |
| 4.3.2 | ESMA - Messungen an n-dotiertem Bi2(Se,Te)3 und p-dotiertem (Sb,Bi)2Te3 | 30 |
| 4.3.3 | Ergebnisse der Messungen | 32 |
| 4.3.4 | Diskussion der Messergebnisse | 35 |
| 4.3.5 | Zusammenfassung | 37 |
| 4.4 | TEM-Analyse von Bi2Te3 | 38 |
| 4.4.1 | Domänenstruktur | 41 |
| 4.4.1.1 | Mögliche Konsequenzen der Spannungsdomänen auf die thermoelektrischer Eigenschaften | 52 |
| 4.4.1.2 | Zusammenfassung | 53 |
| 4.5 | Kleinwinkelkorngrenzen | 53 |
| 4.5.1 | n-dotiertes (Bi,Sb)2(Te,Se)3 | 53 |
| 4.5.2 | p-dotiertes (Bi,Sb)2(Te,Se)3 | 61 |
| 4.5.2.1 | Zusammenfassung | 63 |
| 5. | Dünnfilmherstellung | 63 |
| 5.1 | Vorbehandlung | 64 |
| 5.1.1 | Mechanische Politur | 64 |
| 5.2 | Chemische Behandlung | 64 |
| 5.3 | Aufdampf- und Sputterverfahren | 64 |
| 5.4 | Analyse der Metall-Halbleiter Grenzfläche | 65 |
| 5.4.1 | REM Analyse | 65 |
| 5.4.1.1 | p-dotiertes Bi2Te3 | 66 |
| 5.4.1.2 | n-dotiertes Bi2Te3 | 68 |
| 5.4.2 | SIMS Analyse | 69 |
| 5.4.3 | Zusammenfassung | 73 |
| 6. | Zusammenfassung | 75 |
| 7. | Anhang | 79 |
| 7.1 | Messprotokoll Elektronenstrahl Mikrosonde | 79 |
| 7.1.1 | n-dotiertes Bi2Te3 | 79 |
| 7.1.2 | p-dotiertes Bi2Te3 | 84 |
| 7.2 | Corel Photopaint 8 Scripts | 85 |
| 7.3 | JCPDS Auszug | 111 |
| 7.4 | Verwendete Mikroskope und deren Daten | 111 |
| 8. | Danksagung | 124 |
Schwankung von 0,7at% entspricht einer relativen Schwankung von 7%. Somit ist eine Schwankung aufgrund statistischer Verteilung ausgeschlossen. Dies lässt darauf schliessen, dass die Se-Te-Bi Kristalle keine feste Stöchiometrie aufweisen. Ausserdem kann man annehmen, dass Se Te substituiert und Te Bi substituiert. Bei Probe 1 sind die Bi Atomzahlanteil-Mittelwerte sind nahezu gleich für alle Messlinien. Linien 1 und 2 weisen einen höheren Se Atomzahlanteil (ungef. 5,5at%) auf als bei Messlinien 3-7 (ungef. 3,8at%). Daher besteht eine grobe inhomogene Se Verteilung in der Probe. Se und Te variieren im Bereich von 1-2at% was ungef. 3-6.1020 Atomen/cm3 entspricht und zeigen eine deutliche negative Korrelation (Korrelationskoeffizient <-0,7). 1-2at% entsprechen einer relativen Schwankung von 9-18% und somit ist auch hier eine statistische Verteilung ausgeschlossen. Diese Korrelation sowie die Schwankung im Atomzahlanteil ist wesentlich stärker als in Probe 3. Die Linien nahe der Metallisierungsgrenzfläche (1-4) zeigen keine Bi-Te Korrelation (Korrelationskoeffizient <0,35), wohingegen Linien 5, 6, Ausschnitt 7 eine deutliche Bi-Te Korrelation aufweisen (Korrelationskoeffizient <-0,64). Eine mögliche Antwort liegt im Rückstreuelektronen-Bild (Abbildung 4.10). Es sind Mikrorisschen (wie bei den REM-Sekundärelekrtonenbildern in Kapitel 3.2) und grobe Kontraständerungen erkennbar. Messlinienbereiche für Linien nahe der Metallisierungsgrenzfläche zeigen keine Oberflächenmorphologie oder grobe Kontraständerungen, dagegen gibt es in Bereichen der Messungen 5, 6 und im Ausschnitt 7 deutliche Oberflächenmorphologie und grobe Kontraständerungen. Diese Oberflächenmorphologie und groben Kontraständerung sind auch auf der gesamten Probe 3 sichtbar (Abbildung 4.12). Daher ist vermutlich in dieser Probe auch in der Nähe der Metallisierungsgrenzfläche eine Bi-Te Korrelation (Korrelationskoeffizent = -0,74 ) vorhanden. In den Diagrammen der [...]
Die Messungen wurden mit einer Jeol Superprobe 8900R Mikrosonde bei 15kV und 15nA Strahlstrom durchgeführt. Die Matrix-Korrektur-Software war [Jeol] . Als Standards wurden PbTe, Bi2Se3, Sb2S3 und PbSe verwendet Die Proben wurden mit einer dünnen Kohlenstoffschicht bedampft, um die Röntgenabsorption in dieser leitfähigen Schicht zu minimieren. Die Röntgenquanten werden aus einem Volumen von ungefähr 1µm3 emittiert. Die folgende Tabelle zeigt die Energien, Massenschwächungskoeffizienten und Absorptionskanten für die Elemente Bi, Te, Se und Sb. Als Vergleichswert für die Massenschwächungskoeffizienten ist die O – K Absorption in Bi mit 104cm²/g. Tabelle 2 : Röntgenemmisionslinien, Absorptionskanten und Massenschwächungskoeffizienten von Bi, Te, Se, Sb Element Linie Energie [keV] AbsorpMassenschwächungskoeffizienten [...]
untersucht werden. Die Details von Korngrenzen sind dann deutlich zu erkennen. Auch für die Analyse von sonstigen Kristallbaufehlern, wie etwa Kantenversetzungen und Stapelfehler, eignet sich die HRTEM. Bei Kantenersetzungen und Stapelfehlern können die Burgersvektoren direkt bestimmt werden, wenn mit atomarer Auflösung gearbeitet wird. Bildet man nur Netzebenen ab, kann man die Korngrenzwinkel bestimmen und sich anschauen, wie glatt Grenzflächen verlaufen. Versetzungsdichten lassen sich bestimmen, ebenso wie Komponenten der Burgersvektoren. Netzebenenabbildungen kommen zustande, wenn neben dem Nullstrahl auch noch die zu der jeweiligen Netzebenen gehörenden Reflexe -G und +G (siehe Abb.3.12) durch die Objektivblende durchgelassen werden. Sind Kristallbaufehler (Versetzungen, Stapelfehler, Korngrenzen) im betrachteten Teil des Kristalls vorhanden, die Komponenten senkrecht zur Netzebenenrichtung besitzen, so werden diese abgebildet. Werden neben dem Nullstrahl, -G und +G noch weitere Strahlen durch die Objektivblende durchgelassen, so entsteht eine Überlagerung mehrerer Netzebenen im Bild (siehe [...]
In den Warenkorb
58,00 €
Link zur Arbeit:
http://www.diplom.de/ean/9783832450106
Arbeit zitieren:
Maier, Dirk Dezember 2001: Kristallbaufehler und Metall-Halbleitergrenzflächen von (Bi,Sb)2(Te,Se)3 Materialien für die Peltierkühlung, Hamburg: Diplomica Verlag
Schlagworte:
Thermoelektrik, chemische Inhomogenität, Bi2Te3, Domänenstruktur, Metallisierung



